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导体元器件,手机搭载的各种生态系统,软件配置,芯片,基站路由器,车载设备,智能终端,各种物联网,大数据运算,等等方面,5g技术已经开始成熟,大批量的量产,并开始投入应用。
效果空前的好。
而伴随着技术的突破,于小强公司5g方面申请的专利项目越来越多,牢牢占据着同行领先的地位。
无形中跟国外的同行带来了很大的压力,而反过来,压力又让他们意识到,这家伙太强了,看来不弄他一棒子,以后的日子会更难过。
有意无意间,开始围剿于小强公司的包围圈一点一点的再形成。
整个半导体行业形成了一个强者更强,强者通吃的局面。
而弱者想要战胜强者,实现逆袭,除了有超凡的实力,就是利用更大的武器,联合对抗。
于小强想要让自己的企业在半导体行业称王,他就绕不开这样的话题和煮面。
状态提示: 第131章专利喜人
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